ここでは、研磨加工の中でも特に精度の求められる、半導体関連やメディカル関連の装置部品の精度についてご紹介します。おもに円形状の研磨を得意としていましたが、最近では平面の研磨でも精度の求められる製品が多くなりました。それぞれの製品に合わせた加工工程や仕上がり程度の差をご覧ください。
セットしたときの様子
半導体装置関連部品のフッ素ゴム製ローラーです。まず鉄芯にゴムを焼き付けただけの未加工の状態です。一般のローラー製品の中にはこの状態でも十分に使用可能なケースもありますが、製品の精度に合わせて研磨加工をおこないます。芯振れなどがないように研磨装置にセットします。
一次研磨加工
一次研磨加工 : 円筒研削盤で外径を段階的に研磨していきます。この段階でゴム生地の異物や焼付けの不具合などをチェックします。この工程ですでに、製品の完成公差の100分の2mm程度まで追及しています。
二次研磨加工（磨き加工）
二次研磨加工（磨き加工） : 円筒研削盤で一次加工が終わると磨き加工の工程に入ります。機械加工ではどうしてもできない最終工程は人の手による作業をおこないます。拡大写真の一番右側が磨き加工済みの製品です。最終的に完成した製品の精度は±0.01mmに仕上がっています。一次研磨加工と比べて光沢の違いがよくわかります。
ウレタンローラーの研磨加工
ウレタンローラーの研磨加工 : メディカル関連装置部品のウレタンローラーです。上の紹介と同じように、いくつかの工程に分けて研磨しています。最終的には人の手によって仕上げ加工をおこないます。精度は－0、＋0.05mmに仕上がっています。
平面の研磨加工
平面の研磨加工 : こちらの製品も半導体装置関連部品です。加工工程上、平面の製品は精度を出すことが難しいですが、－0、＋0.03mmに仕上がっています。鉄のプレートにゴムを貼り合わせる工程から作業しています。
では、次のページでは研磨加工をおこなった様々な加工例をご紹介します。
