設計された図面によって材質や加工条件等を打ち合わせた後に、NC加工機によるプログラム入力によって製品を加工します。試作モデルの分野では光造型や3Dプリンターなども多く使用されていますが、そうした方法では形状確認のみで実際の使用に耐えないものも多くあります。切削加工によってさまざまな素材のゴムを加工することにより、実際の使用に耐える製品を試作モデルとして製作することができます。
様々なタイプのNC加工機械を使用
様々なタイプのNC加工機械を使用して、求められる要求に応えています。半導体関連の部品は往往にして「穴をあける」や「溝を掘る」といったシンプルな加工の要求が多いものです。しかし、それだけに仕上げ程度や精度にごまかしが利きません。1000分台で数値制御をおこなう機械で、納得の行くまでプログラムや加工方法を調整して、高い品質と高い精度の条件をクリアできます。
画像測定器での確認
丸形状の製品はNC旋盤で加工します。100分の1ミリのズレを「画像測定器」などで確認しながら、納得のいく形状と精度が出るまで加工テストを繰り返します。
画像測定器
半導体関連部品や弱電関連部品などは、小さくて複雑な形状のものが多いです。CADCAMを使用して小さな製品でも精度良く仕上げることができます。
切削で仕上げることが難しい形状や素材など、簡易樹脂型による注型加工でも製作できます。条件によって異なりますが、金型並みの精度で安定した部品を供給できます。
では、次のページでは半導体関連製品の加工例についてご説明します。
