ゴム・スポンジ加工 - 半導体関連部品の加工例 - 扶桑ゴムBLUE PAGE

半導体関連 ： 加工例

半導体製造装置関連部品。鉄製プレートにフッ素ゴム貼り付け後、平面研磨と溝入れ加工。厚み精度、溝幅精度、溝ピッチ精度などすべての要求の厳しい製品です。

半導体製造装置関連部品。鉄製プレートに焼付けされた特殊シリコンゴムへの溝入れ加工。加工性が悪く、精度の追求に大変苦労した製品です。

半導体製造装置関連部品。外径の研磨と溝入れ加工。海外製部品の代替部品に使用されています。